蚌埠工厂二期led倒装芯片项目正式开工 -ka电子官方网站

2014-06-02 11:01 浏览次数：3443

日前，芯片事业部蚌埠工厂二期led倒装芯片项目正式开工建设。蚌埠市市委周书记、高新区管委会王主任等领导及蚌埠德豪平台公司总经理李良平、副总经理周家春、芯片事业部蚌埠工厂付总、设计和施工方代表出席了项目开工仪式。

周书记在致辞中说，蚌埠工厂二期led倒装芯片项目的开工启动，将进一步助推蚌埠市led产业发展，加快形成完整的led产业链，对进一步调整和优化产业结构，提升蚌埠市新兴产业的竞争力具有十分重要的作用。周书记表示蚌埠市委市政府将为项目建设和发展创造优良的环境，高新区管委会和相关部门要主动跟进、强化配合，全力以赴做好服务，确保项目建设无障碍施工、无干扰建设，促进项目早日投产运营。

         图为周书记视察蚌埠工厂

据了解，芯片事业部蚌埠工厂二期led倒装芯片项目施工面积约15000㎡，施工工期90天，预计2014年10月可投入试生产。